Lumentum, Qualcomm və Corning şirkətləri süni intellekt (AI) texnologiyaları üçün optik həllər sahəsində əməkdaşlıq etdiklərini elan ediblər. Bu tərəfdaşlıq, xüsusilə ECOC 2026 tədbirində nümayiş etdirilən optik die-to-die əlaqə demosunda öz əksini tapıb. Bu texnologiya süni intellektin miqyasını genişləndirmək və CPO/NPO (Co-Packaged Optics/Near-Packaged Optics) kimi qabaqcıl optik həllər üçün nəzərdə tutulub. Bu əməkdaşlıq xəbəri bazarlarda müsbət qarşılanıb və hər üç şirkətin səhm qiymətlərinin yüksəlməsinə səbəb olub. Bu strateji tərəfdaşlıq, süni intellekt sistemlərinin artan məlumat ötürmə tələblərini qarşılamaq üçün kritik əhəmiyyət kəsb edir. Optik əlaqə texnologiyaları , ənənəvi elektrik əlaqələrinə nisbətən daha yüksək sürət və daha az enerji sərfiyyatı təklif edir ki, bu da böyük miqyaslı AI infrastrukturları üçün vacibdir. Lumentum optik komponentlər sahəsində, Qualcomm çip dizaynı və inteqrasiyası sahəsində, Corning isə qabaqcıl materiallar və optik liflər sahəsindəki təcrübəsini birləşdirərək, bu sahədə innovativ həllər təqdim etməyi hədəfləyir. ECOC 2026-da nümayiş etdirilən demo, gələcək AI mərkəzləri və yüksək performanslı hesablama (HPC) sistemləri üçün optik inteqrasiyanın potensialını vurğulayır. Bu cür əməkdaşlıqlar, yarımkeçirici sənayesində və telekommunikasiya sektorunda yeni standartlar müəyyən edə bilər. Şirkətlərin birgə səyləri, süni intellektin inkişafı üçün zəruri olan məlumat mərkəzi infrastrukturlarının təkmilləşdirilməsinə əhəmiyyətli töhfə verəcəkdir. Bu, həmçinin investorların marağını artıraraq, bu şirkətlərin bazar dəyərini gücləndirir.