Corning (NYSE:GLW), Qualcomm və Lumentum şirkətləri ECOC 2026 sərgisində yüksək sıxlıqlı çipdən-çipə (die to die) optik əlaqə həllini nümayiş etdirməyə hazırlaşır. Bu əməkdaşlıq, xüsusilə süni intellektin miqyaslı arxitekturaları üçün nəzərdə tutulmuşdur. Məqsəd, çip əlaqələri üçün daha yüksək bənd genişliyi , daha aşağı gecikmə müddəti və daha sərt güc büdcələri tələb edən sistemlərə cavab verməkdir. Bu cür innovativ həllər, müasir məlumat mərkəzlərinin tələblərini qarşılamaq üçün kritik əhəmiyyət kəsb edir. ECOC 2026 təqdimatı, kütləvi paralel optik D2D bağlantılarının yüksək sıxlıqlı liflərlə birləşdirilməsini vurğulayacaq. Bu yanaşma, qabaqcıl süni intellekt məlumat mərkəzlərinin ehtiyac duyduğu performans və səmərəliliyi təmin etmək üçün vacibdir. Corning, Qualcomm və Lumentum arasındakı bu birgə nümayiş, optik əlaqə texnologiyaları sahəsindəki ən son irəliləyişləri göstərəcək və sənayenin gələcək istiqamətlərinə işıq salacaq. Bu əməkdaşlıq, çipdən-çipə optik bağlantıların inkişafında mühüm bir addımdır. Süni intellektin sürətli inkişafı ilə, məlumat ötürülməsi və hesablama gücü tələbləri artmaqdadır. Bu səbəbdən, daha səmərəli və yüksək performanslı əlaqə həllərinə ehtiyac yaranır. Corning-in bu sahədəki təcrübəsi, Qualcomm-un çip texnologiyaları və Lumentum-un optik komponentləri ilə birləşərək, sənaye üçün yeni standartlar müəyyən edə bilər. ECOC 2026-dakı bu demo, yüksək performanslı hesablama (HPC) və süni intellekt tətbiqləri üçün gələcək infrastrukturun necə formalaşacağını göstərəcək.