Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) tərəfindən təklif olunan çip-on-wafer-on-substrate-L (CoWoS-L) texnologiyası hazırda süni intellekt (AI) yarımkeçiricilərinin qablaşdırılması sahəsində aparıcı qüvvə olaraq qalır. Bu texnologiya yüksək performanslı AI çiplərinin istehsalında kritik rol oynayır və bazarın əhəmiyyətli bir hissəsini əhatə edir. CoWoS-L, çiplərin bir-birinin üzərinə yığılması və substrata birləşdirilməsi ilə daha yüksək inteqrasiya və performans təmin edir. Buna baxmayaraq, Koreyanın aparıcı çip substrat istehsalçıları, o cümlədən Samsung Electro-Mechanics və LG Innotek , gələcək bazar dəyişikliklərinə proaktiv şəkildə hazırlaşırlar. Onlar artıq növbəti nəsil AI qablaşdırma texnologiyalarına diqqət yetirərək, öz imkanlarını genişləndirirlər. Bu şirkətlər, Intel-in embedded multi-die interconnect bridge (EMIB) kimi qabaqcıl yarımkeçirici substrat texnologiyaları üzrə araşdırma və inkişaf fəaliyyətlərini gücləndirirlər. EMIB, çiplər arasında daha səmərəli əlaqə təmin edən və beləliklə, ümumi sistem performansını artıran bir qablaşdırma həllidir. Bu addımlar, Koreya şirkətlərinin qlobal yarımkeçirici sənayesində rəqabət qabiliyyətini artırmaq və gələcək AI çip bazarı üçün strateji mövqe tutmaq istəyini əks etdirir. Onlar, TSMC-nin dominantlığını nəzərə alaraq, alternativ və innovativ qablaşdırma həlləri təklif etməklə, bazar paylarını genişləndirməyi hədəfləyirlər. Bu, həmçinin qabaqcıl qablaşdırma texnologiyaları sahəsində davamlı innovasiyanın vacibliyini vurğulayır və sənayenin gələcək inkişaf istiqamətlərini müəyyənləşdirir.