Şimali Amerikada ilk "Spec Hand-off" layihəsi SEMIFIVE -ın indiyə qədərki ən böyük tək müqaviləsidir. Növbəti nəsil məlumat mərkəzi süni intellekt çipi LPDDR6 , PCIe Gen5 və Big Die texnologiyalarını birləşdirəcək. Tape-out 2027-ci ilin birinci yarısı üçün nəzərdə tutulub, ardınca 2028-ci ildən qlobal kütləvi istehsala başlanacaq. Cənubi Koreya, Seul, 29 sentyabr 2026 /PRNewswire/ -- Xüsusi süni intellekt yarımkeçirici (ASIC) həllərinin aparıcı qlobal təminatçısı SEMIFIVE , bu gün ABŞ-da yerləşən bir süni intellekt fabless şirkəti ilə növbəti nəsil süni intellekt nəticə sürətləndiricisi nin inkişafı üçün təxminən 70,3 milyard KRW (52 milyon ABŞ dolları) dəyərində müqavilə imzaladığını elan etdi. Layihə SEMIFIVE -ın Şimali Amerika bazarında ilk "Spec Hand-off" əməkdaşlığını qeyd edir. Tək bu müqavilə şirkətin 2025-ci ildəki 168,4 milyard KRW məbləğində ümumi sifarişlərinin 40%-dən çoxunu və 2026-cı ilin birinci yarısında əldə edilmiş 118,9 milyard KRW məbləğində yeni sifarişlərin təxminən 60%-ni təşkil edir ki, bu da onu SEMIFIVE -ın indiyə qədərki ən böyük tək müqaviləsi edir. Bu böyük layihə qələbəsi SEMIFIVE -ın Şimali Amerika dakı mövcudluğunu gücləndirir, eyni zamanda qlobal xüsusi süni intellekt yarımkeçirici (ASIC) bazarında texnoloji rəqabət qabiliyyətini artırır. SEMIFIVE -ın "Spec Hand-off" modelinə əsasən, müştərilər yalnız əsas performans tələblərini və spesifikasiyalarını təqdim etməlidirlər. SEMIFIVE , ətraflı dizayn, proqram təminatının inkişafı, qablaşdırma, sınaq və kütləvi istehsal daxil olmaqla bütün inkişaf prosesinə tam məsuliyyət daşıyır. Müştərilərin adətən çip dizaynını tamamlayıb sonrakı tətbiq və istehsal proseslərini autsorsinq etdiyi ənənəvi "turnkey" əməkdaşlıqlardan fərqli olaraq, SEMIFIVE çip inkişafının daha erkən mərhələsindən liderliyi öz üzərinə götürür. İxtisaslaşmış ASIC şirkətləri qlobal xüsusi yarımkeçirici bazarında tələblər mərhələsindən etibarən daha geniş rol oynayırlar. Məsələn, Google və Amazon kimi böyük texnologiya şirkətləri öz süni intellekt silikonlarını inkişaf etdirmək üçün Broadcom və Marvell kimi yarımkeçirici şirkətlərlə əməkdaşlıq etmişlər. Bu layihə üçün SEMIFIVE , genişmiqyaslı süni intellekt modelinin nəticəsi üçün tələb olunan yüksək yaddaş bant genişliyini və məlumat emalı performansını təmin etmək, eyni zamanda enerji istehlakını və ümumi sahiblik xərcini ( TCO ) azaltmaq üçün qabaqcıl texnologiyaları birləşdirəcək. Sürətləndirici, yaddaşla əlaqəli enerji istehlakını azaltmaq üçün növbəti nəsil aşağı güclü DRAM texnologiyası olan LPDDR6 -nı, eləcə də yüksək həcmli məlumat ötürülməsində dar boğazları minimuma endirmək üçün PCIe Gen5 -i tətbiq edəcək. 800 mm² -ə qədər bir neçə Big Die layihəsindəki təcrübəsinə əsaslanaraq, SEMIFIVE həm yüksək hesablama məhsuldarlığı, həm də əməliyyat sabitliyi təmin etmək üçün nəzərdə tutulmuş bir arxitektura tətbiq etməyi planlaşdırır. 2027-ci ilin birinci yarısında tape-out -dan sonra, iki şirkət qlobal hiperskalatorları və bulud xidməti təminatçılarını (CSPs) hədəfləyərək 2028-ci ildə qlobal kütləvi istehsala başlamağı planlaşdırır. SEMIFIVE -ın CEO-su və həmtəsisçisi Brandon Cho bildirib: " Süni intellekt nəticə bazarı sürətlə genişlənməyə davam etdikcə, hər bir müştərinin xidmətləri və iş yükləri üçün optimallaşdırılmış xüsusi silikona tələbat sürətlənir. Bu növbəti nəsil nəticə sürətləndiricisini uğurla kommersiyalaşdıraraq və genişmiqyaslı süni intellekt modellərinin iqtisadiyyatını yaxşılaşdıraraq, SEMIFIVE -ı qlobal hiperskal miqyaslı infrastruktur bazarı üçün əsas xüsusi silikon inkişaf tərəfdaşı kimi qurmağı hədəfləyirik."