[P1] SUNNYVALE, Kaliforniya, 12 oktyabr 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Yarımkeçirici sənayesi üçün material mühəndisliyi üzrə lider olan Applied Materials, Inc. , bu gün Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Mərkəzi ni təqdim etdi. Bu, birgə yarımkeçirici proses texnologiyası və istehsal avadanlığı Ar-Ge-sinə həsr olunmuş dünyanın ən böyük müəssisəsini qurmaq üçün 5 milyard dollarlıq kapital qoyuluşudur*. EPIC Mərkəzi ndə aparıcı çip istehsalçıları, sistem şirkətləri, avadanlıq tərəfdaşları və universitet tədqiqatçıları Applied -in alim və mühəndisləri ilə yanaşı çalışaraq süni intellekt dövrü üçün çip innovasiyasının sürətini artıracaqlar. [P2] Applied Materials -ın prezidenti və baş icraçı direktoru Gary Dickerson bildirib: “ Süni intellekt infrastrukturu genişləndikcə, yüksək performanslı hesablama tələbləri çip istehsalı yol xəritəsində görünməmiş mürəkkəbliyə səbəb olur. Süni intellekt liderliyi uğrunda yarışda qalib gəlmək üçün sənayemiz növbəti nəsil yarımkeçirici texnologiyalarını inkişaf etdirmək və kommersiyalaşdırmaq üçün necə əməkdaşlıq etdiyimizi yenidən düşünməli və yenidən qurmalıdır. EPIC -də dünyanın aparıcı çip istehsalçıları, sistem dizaynerləri, avadanlıq tərəfdaşları və tədqiqatçıları komandalarımızla yanaşı çalışaraq material innovasiyasından yüksək həcmli istehsala keçid yolunu əvvəlkindən daha sürətli edəcəklər.” [P3] İnnovasiya və Kommersiyalaşdırmanı Sürətləndirmək üçün Xüsusi Qurulmuşdur [P4] Bu gün Applied -in Sunnyvale, Kaliforniya , kampusunda təqdim olunan EPIC Mərkəzi dünyanın ən mürəkkəb Ar-Ge tikinti layihələrindən birini təmsil edir. 600 000 kvadrat fut sahəyə malik strukturda təxminən dörd akr qabaqcıl təmiz otaq sahəsi yerləşir və tamamlanması üçün altı milyondan çox tikinti saatı tələb olunmuşdur. Onun təməlində 34 Olimpiya ölçülü üzgüçülük hovuzu nu doldurmağa kifayət edəcək qədər beton, poladla gücləndirilmiş strukturunda isə iki Eyfel qülləsi tikməyə kifayət edəcək qədər polad var. Təmiz otaqları otuz dörd dam ferması örtür, hər biri təxminən 300 fut uzunluğundadır və 12 məktəb avtobusu qədər çəkiyə malikdir. [P5] EPIC sənayenin onilliklər boyu etibar etdiyi Ar-Ge modelini yenidən qurmaq üçün nəzərdə tutulmuşdur. Ənənəvi modeldə, əsas material tədqiqatları bir mühitdə, avadanlıq və proses inkişafı başqa bir mühitdə, proses inteqrasiyası və pilot istehsal isə üçüncü bir mühitdə baş verir, hər mərhələdə diqqətli ötürmə ilə. EPIC Mərkəzi bu ötürmələri aradan qaldırmaq, materialları ixtira edən, avadanlıqları quran və çipləri istehsal edən insanları kommersiyalaşdırma üçün xüsusi olaraq qurulmuş ən müasir bir müəssisədə bir araya gətirmək üçün nəzərdə tutulmuşdur. [P6] EPIC sadə bir inam üzərində qurulmuşdur: süni intellekt dövrünün tələb etdiyi texnologiyalar hər hansı bir şirkətin təkbaşına ixtira etməsi üçün çox mürəkkəb və çox əhəmiyyətlidir. EPIC Mərkəzi süni intellekt texnologiya yığınını əhatə edən qurucu siyahı ilə açılır. Qurucu tərəfdaşlar TSMC , Intel , Samsung Electronics , Micron və SK hynix -ə innovasiya tərəfdaşları Broadcom , Advantest , SCREEN , KIOXIA və Besi qoşulur; tədqiqat tərəfdaşları isə Arizona Dövlət Universiteti , Rensselaer Politexnik İnstitutu , Stanford Universiteti , UC Berkeley və UCLA Samueli Mühəndislik Məktəbi dir. Hər bir tərəfdaş öz yol xəritəsi problemlərini və mühəndislərini müəssisəyə gətirir, Applied komandaları ilə sıx, təhlükəsiz öyrənmə dövrlərində çalışır. Zamanla əlavə şirkətlərin və təşkilatların EPIC ekosisteminə qoşulacağı gözlənilir. [P7] EPIC Mərkəzi nin bir çox tərəfdaş şirkətlərinin rəhbərləri açılış tədbirində iştirak edərək müəssisənin içərisinə ilk baxışı əldə etdilər. Gün Applied Materials -ın Yarımkeçirici Məhsullar Qrupunun prezidenti Dr. Prabu Raja tərəfindən təşkil edilən zirvə görüşü ilə başladı, burada aparıcı yarımkeçirici dizayn, istehsal və avadanlıq şirkətlərinin Ar-Ge rəhbərləri qlobal çip sənayesində böyümə və tərəqqi ilə üzləşən əsas problemləri müzakirə etdilər. [P8] Dr. Prabu Raja qeyd etdi: “Material innovasiyası ardıcıl inkişafı geridə qoymuşdur – bugünkü atom miqyaslı ölçülərdə bir çox material və material interfeysləri tamamilə yeni şəkildə davranır və onları sənaye miqyasında işlətmək koordinasiyalı inkişaf və inteqrasiya olunmuş həllər tələb edir. EPIC materialların, proses texnologiyasının və avadanlıqların paralel olaraq yenilənəcəyi yeganə yerdir ki, bu da yeni materialların və texnologiyaların uğur nisbətini artırır. Müştərilərimizin öz mühəndisləri texnologiyanı onların fabrikinə çatmazdan əvvəl optimallaşdırmağa kömək etdiyi üçün, EPIC -dən çıxan məhsul yüksək performans və yüksək məhsuldarlığa daha tez çatmağa hazır olur.” [P9] Applied , EPIC əməliyyat modelinin tərəfdaşlıqların hər iki tərəfində gəlir gətirəcəyini gözləyir. Çip istehsalçıları növbəti nəsil materiallara və avadanlıqlara ən erkən çıxış, daha qısa öyrənmə dövrləri və həcmli istehsala daha sürətli yol əldə edirlər. Applied isə bir neçə nəsil inkişaf etməkdə olan texnologiya problemləri üzrə görünürlük qazanır, bu da şirkətin müştərilər üçün dəyər yaratmaq və sistemlərinin və xidmətlərinin dizayn edilməsi üçün Ar-Ge investisiyalarını hara yönəltdiyini müəyyənləşdirir. [P10] Sənaye və Akademik Liderlərdən Dəstəkləyici Sitatlar [P11] “Üç onillik ərzində TSMC və Applied Materials hər əsas keçid vasitəsilə yarımkeçirici texnologiyasının sərhədlərini genişləndirərək birlikdə böyüdülər. Otuz il əvvəl aparıcı istehsal düyünü 350 nanometr idi. Bu gün isə 2 nanometr dir. Sənaye ilə əl-ələ verərək, xüsusiyyətləri 175 dəfə kiçiltmişik. Çip istehsalının mürəkkəbliyi eksponensial olaraq artdıqca, tərəfdaşlığımız hər zamankından daha vacibdir. 2nm -dən kənarda, Applied ilə əməkdaşlıq bizə gələcəyi müəyyən edən dağıdıcı avadanlıq texnologiyalarına erkən çıxış imkanı verir. Bu, məlumat mərkəzindən kənara qədər süni intellekt i gücləndirəcək innovasiyaları sürətləndirərək, yeni arxitektura, aşağı müqavimətli naqillər və qabaqcıl qablaşdırma daxil olmaqla, sabahın enerji səmərəli süni intellekt arxitekturaları üçün Ar-Ge-dən yüksək həcmli istehsala keçidi sürətləndirir. EPIC -in qurucu tərəfdaşı olmaqdan qürur duyuruq.” – Dr. C.C. Wei , TSMC -nin sədri və baş icraçı direktoru. [P12] “ Süni intellekt yarımkeçirici sənayesi üçün trilyonlarla dollar lıq bir fürsət yaradır. Bunu ələ keçirmək üçün tranzistorlarda, ara əlaqələrdə və qabaqcıl qablaşdırmada davamlı innovasiyaya ehtiyacımız var. Intel -də biz 2030-cu ilə qədər bir paketdə trilyondan çox tranzistora çatmaq üçün bir yol görürük. Arxitekturalar daha mürəkkəbləşdikcə və Ar-Ge xərcləri artmağa davam etdikcə, daha sürətli hərəkət etməli və avadanlıq tərəfdaşlarımızla daha sıx işləməliyik. EPIC komandalarımıza Applied ilə materiallar və proses innovasiyası üzərində yanaşı işləmək imkanı verir – bu da inkişafı sürətləndirməyə, Ar-Ge səmərəliliyini artırmağa və yeni texnologiyaları bazara daha sürətli çıxarmağa kömək edir.” – Lip-Bu Tan , Intel -in baş icraçı direktoru. [P13] “Məlumat intensiv süni intellekt iş yükləri yüksək performanslı yaddaş və saxlama üçün böyük tələbat yaradır və materiallar və proses texnologiyasında innovasiya növbəti nəsil yaddaşın kritik bir təminatçısıdır. EPIC -in qurucu tərəfdaşı olaraq, Micron Applied Materials ilə yanaşı çalışaraq innovasiyanı sürətləndirəcək və növbəti nəsil yaddaş texnologiyalarını tədqiqatdan yüksək həcmli istehsala miqyasda gətirəcək.” – Sanjay Mehrotra , Micron Technology -nin sədri və baş icraçı direktoru. [P14] “ Samsung süni intellekt dövrü hesablamalarına tam şəkildə baxır – aparıcı məntiq, yaddaş və qabaqcıl qablaşdırma üzrə. Applied Materials hər üç sahədə unikal geniş proses avadanlığı liderliyini gətirir və EPIC -də birlikdə süni intellekt miqyasının tələb etdiyi sürətlə əvvəlkindən daha sürətli şəkildə irəliləyiş texnologiyalarını inkişaf etdirəcək, təkrarlayacaq və tətbiq edəcəyik.” – Jaihyuk Song , Samsung Electronics -in Cihaz Həlləri Bölməsinin Baş Texnologiya Direktoru (CTO). [P15] “ Süni intellekt hesablamasının əsas problemi, getdikcə daha güclü prosessorları tam istifadə etmək üçün məlumatları kifayət qədər sürətli hərəkət etdirməkdir və bu problemi həll etmək üçün daha yüksək bant genişliyi, sürət və tutuma malik yaddaş tələb olunur. EPIC -də SK hynix və Applied qabaqcıl yaddaş sahəsindəki liderliyimizi Applied -in material mühəndisliyi və yarımkeçirici istehsal texnologiyası sahəsindəki liderliyi ilə birləşdirərək HBM , DRAM və NAND üzrə əsas dəyişiklikləri həll edəcək və süni intellekt dövrü üçün yaddaş innovasiyasını sürətləndirəcəklər.” – Nohjung Kwak , SK hynix -in prezidenti və baş icraçı direktoru. [P16] “ Süni intellekt in növbəti sərhədi, sənayenin böyük həcmdə hesablama, yaddaş və əlaqəni yüksək performanslı sistemlərə nə qədər problemsiz inteqrasiya edə biləcəyi ilə müəyyən ediləcək və bu, qabaqcıl qablaşdırmada irəliləyişlərdən asılıdır. EPIC -də innovasiya tərəfdaşı olaraq, Broadcom Applied -in əsas texnologiyaları və istehsal imkanları ilə daha erkən əlaqə qura bilər, gələcək sistem tələblərini onları reallaşdırmaq üçün lazım olan qablaşdırma innovasiyaları ilə əlaqələndirir və konsepsiyadan kommersiyalaşdırmaya gedən yolu sürətləndirir.” – Charlie Kawwas, Ph.D. , Broadcom -un Yarımkeçirici Həllər Qrupunun prezidenti. [P17] “Gələcək performans təkmilləşdirmələri qabaqcıl 3D arxitekturalar dan və heterogen inteqrasiyadan asılı olacaq. Bu texnologiyalar birləşdikcə, ön tərəf proses inkişafından əldə edilən məlumatları arxa tərəf test və ölçmə məlumatları ilə əlaqələndirmək getdikcə daha vacib olur. EPIC , Applied Materials -ın material mühəndisliyi və proses nəzarəti sahəsindəki liderliyini Advantest -in yarımkeçirici test və ölçmə sahəsindəki liderliyi ilə, o cümlədən Advantest İnnovasiya Mərkəzi vasitəsilə təmin edilən imkanlarla birləşdirərək bu ənənəvi maneələri aradan qaldırır. Birlikdə, dünyanın aparıcı yarımkeçirici istehsalçılarına məhsuldarlığı artırmağa, istehsalı sürətləndirməyə və növbəti nəsil süni intellekt sistemlərini bazara daha sürətli çıxarmağa kömək edirik.” – Doug Lefever , Advantest Corporation -ın Nümayəndə Direktoru və Qrup Baş İcraçı Direktoru. [P18] “ EPIC -də növbəti nəsil çip arxitekturalarının arxasında duran kritik yaş və quru prosesləri birgə optimallaşdırmaq üçün unikal bir fürsətimiz var. Birlikdə, getdikcə daha mürəkkəb 3D cihazlar ı və qabaqcıl qablaşdırma strukturlarını mənimsəmək üçün tələb olunan innovasiyaları sürətləndirə bilərik. Material mühəndisliyi ilə daha sıx proses inteqrasiyasını təmin etməklə, çip istehsalçılarına daha yüksək məhsuldarlıq, daha sürətli istehsal artımı və süni intellekt gələcəyi üçün tələb olunan istehsal miqyasını əldə etməyə kömək edə bilərik.” – Masato Goto , SCREEN Holdings Co., Ltd. -nin prezidenti və baş icraçı direktoru. [P19] “ Süni intellekt dünyanı getdikcə daha çox məlumat yönümlü edir və gələcək irəliləyişlər inteqrasiya olunmuş sistemlərdə problemsiz işləyən yaddaş, məntiq və ara əlaqə texnologiyalarından asılı olacaq. İnanırıq ki, EPIC Mərkəzi texnologiya sahələri arasında əməkdaşlıq üçün güclü bir platforma təmin edir. Applied Materials mühəndisləri və digər tərəfdaşlarla sıx işləyərək, növbəti nəsil yaddaş texnologiyalarının inkişafını sürətləndirə bilərik.” – Hideshi Miyajima, Ph.D. , KIOXIA Corporation -ın İdarəedici İcraçı Direktoru və Baş Texnologiya Direktoru. [P20] “ Süni intellekt in gələcəyi yalnız daha güclü çiplərdən deyil, həm də performans, bant genişliyi və enerji səmərəliliyini təmin edən çipdən-çipə əlaqələrdən asılıdır. Besi və Applied hibrid bağlamanın növbəti nəsil süni intellekt sistemləri üçün əsas olacağını erkən tanıdılar və Besi -nin dəqiq die-to-wafer bağlamasında liderliyini Applied -in ön tərəf emalında liderliyi ilə birləşdirərək, gələcək yüksək performanslı 3D inteqrasiya olunmuş cihazlar ı təmin etmək üçün hibrid bağlama texnologiyasını inkişaf etdiririk. EPIC bu yüksək sürətli birgə innovasiya modelini ekosistem boyunca genişləndirir, gələcək süni intellekt sistemlərini formalaşdıracaq texnologiyaları sürətləndirir.” – Richard Blickman , BE Semiconductor Industries (Besi) -nin prezidenti və baş icraçı direktoru. [P21] “ ASU , ASU Tədqiqat Parkı ndakı Materials-to-Fab Mərkəzi vasitəsilə Applied Materials ilə çox güclü işgüzar əlaqələr qurmuşdur və biz tədqiqatçıların, mühəndislərin və istehsalçıların laboratoriyadan fabrikdəki irəliləyişlərə qədər cəsarətli ideyaları sürətləndirmək üçün bir araya gəldiyi EPIC Mərkəzi ndə bu tərəfdaşlığı daha da dərinləşdirməkdən məmnunuq. EPIC həmçinin yarımkeçirici istedad boru kəməri üçün bir təməl daşı rolunu oynayacaq və Applied -in alim və mühəndisləri ilə yanaşı çalışaraq, tələbələrimiz süni intellekt innovasiyasının gələcəyini idarə etmək üçün lazım olan sistem səviyyəli perspektivi əldə edəcəklər.” – Michael Crow , Arizona Dövlət Universiteti nin prezidenti. [P22] “ UC Berkeley mikroelektronikanı ən erkən günlərindən formalaşdırmağa kömək etmiş, yarımkeçirici sənayesini irəlilətməyə davam edən tədqiqat və istedadı inkişaf etdirmişdir və Applied Materials ilə əməkdaşlığımız akademiyanın və sənayenin qarşıda duran miqyas və fürsəti qarşılamaq üçün necə birlikdə işləməli olduğuna dair əla bir nümunədir. EPIC platforması tədqiqatçılarımıza dünyanın istifadə etdiyi eyni qabaqcıl imkanlara çıxış imkanı verir.”