Bhubaneswar ( Odisha ): Ölkənin ilk qabaqcıl 3D çip qablaşdırma qurğusu nun təməl daşı bazar günü Bhubaneswar , Odisha dakı Info Valley də qoyuldu. Layihə Hindistan ın daxili yarımkeçirici ekosistemini gücləndirmək və yüksək texnologiyalı elektronika istehsalında Atmanirbhar Bharat vizyonunu irəli sürmək üçün mühüm addımdır. Elektronika və İnformasiya Texnologiyaları Naziri Ashwini Vaishnaw bildirib ki, Akshay Tritiya münasibətilə Odisha da yarımkeçirici zavodunun təməl daşı qoyulub. O, qarşıdan gələn müəssisənin ştatda yüksək texnologiyalı istehsal üçün mühüm addım olduğunu qeyd edərək, Baş nazir Narendra Modi yə və Odisha Baş naziri Mohan Charan Majhi yə təşəkkür edib. Bunu Odisha üçün qürur mənbəyi adlandıran Birlik Naziri , zavodun çip istehsalında 3D şüşə substrat texnologiyası ndan istifadə də daxil olmaqla qabaqcıl texnologiyaya əsaslanacağını bildirib ki, bunu da yarımkeçirici sektorunda yeni nəsil innovasiya kimi təsvir edib. Akshay Tritiya münasibətilə Odisha da yarımkeçirici zavodunun təməl daşı qoyulub. Mən Baş nazir Modi yə və Baş nazir Mohan Charan Majhi yə təşəkkür etmək istəyirəm. Odisha ya yüksək texnologiyalı sənayenin gəlməsi qürur mənbəyidir. Bu, qabaqcıl texnologiyadır. Normalda çiplərin istehsalında silikon substrat istifadə olunur, indi isə qabaqcıl 3D Şüşə substrat texnologiyası istifadə olunacaq və bu texnologiyadan istifadə edən ilk böyük zavodun təməl daşı Odisha da qoyulub, - o deyib. O əlavə edib ki, zavodun birinci mərhələsi başa çatdıqdan sonra zavodun gücünü ikiqat artırmaq üçün də işləyəcəyik. Hazırda Odisha da bir neçə dəmir yolu layihəsi həyata keçirilir. Puri , Bhubaneswar , Cuttack və digər şəhərlərdəki dəmir yolu stansiyaları yenidən qurulur. Yığıncaqda çıxış edən Baş nazir Mohan Charan Majhi layihəni Odisha və millət üçün tarixi bir mərhələ kimi təsvir edib. O bildirib ki, Hindistan da ilk dəfə olaraq qabaqcıl 3D Şüşə Həlləri yarımkeçirici layihəsi qurulur ki, bu da ştata böyük qürur gətirir. O qeyd edib ki, Intel , Lockheed Martin və Applied Materials kimi qlobal texnologiya liderləri qabaqcıl qablaşdırma texnologiyaları ilə əlaqələndirilir və onların Odisha ya marağı ştatın artan sənaye gücünü əks etdirir. Majhi məlumat verib ki, şirkət layihəyə təxminən 2000 kr sərmayə qoyur və müəssisənin illik 70.000 şüşə panel , 50 milyon yığılmış vahid və təxminən 13.000 qabaqcıl 3DHI modulu istehsal etməsi gözlənilir. O əlavə edib ki, Odisha ölkədə həm Hindistan ın ilk birləşmə yarımkeçirici istehsal vahidinin, həm də ilk 3D şüşə substrat qablaşdırma müəssisəsi nin qurulduğu yeganə ştat olaraq ortaya çıxıb. Bu arada, jurnalistlərə danışan Odisha Baş naziri deyib: Bu, ölkədə ilk dəfə baş verir və onun tikintisi məhz burada, Odisha da həyata keçiriləcək. Bu, yarımkeçirici texnologiyasının gələcəyidir. Bu şirkət Odisha da birinci mərhələdə 2000 kr sərmayə qoyur. Bundan 2500-dən çox insan da işlə təmin olunacaq.