SEUL, Cənubi Koreya, 21 oktyabr 2026 /PRNewswire/ -- Samsung Electro-Mechanics bu gün qlobal süni intellekt (AI) yarımkeçirici təchizat zəncirini gücləndirmək və növbəti nəsil AI infrastrukturunun genişlənməsini sürətləndirmək üçün NVIDIA ilə strateji işgüzar tərəfdaşlığa girdiyini elan etdi. Razılaşmaya əsasən, iki şirkət AI yarımkeçiricilərində istifadə olunan ABF paket substratları üçün xüsusi istehsal müəssisələrinin genişləndirilməsinə birgə sərmayə qoyacaq. Genişləndirilmiş istehsal gücündən istifadə edərək, Samsung Electro-Mechanics 2026-cı ildən başlayaraq NVIDIA -ya ABF paket substratları tədarük etməyi planlaşdırır. Tərəfdaşlıq NVIDIA -ya AI çipsetlərinin kütləvi istehsalı üçün zəruri olan qabaqcıl paket substratlarının sabit tədarükünü proaktiv şəkildə təmin etməyə kömək edəcək, sürətlə genişlənən qlobal AI infrastruktur bazarında təchizat zənciri tıxaclarını azaltmağa yardımçı olacaq. Samsung Electro-Mechanics üçün bu razılaşma, texnoloji giriş maneələrinin olduqca yüksək olduğu yüksək əlavə dəyərli AI yarımkeçirici paket substrat bazarına genişlənməsini sürətləndirmək və qlobal bazarda rəqabət mövqeyini daha da gücləndirmək üçün əhəmiyyətli bir fürsət təqdim edir. Sejong və Busan -da Xüsusi İstehsal Müəssisələri AI Prosessor və Şəbəkə Substratlarının Çoxillik Təchizatını Dəstəkləyəcək. ABF substratlarının vaxtında çatdırılmasını təmin etmək üçün Samsung Electro-Mechanics Cənubi Koreyanın Sejong və Busan şəhərlərindəki əsas istehsal sahələrində xüsusi istehsal xətləri quracaq. Təchizat müqaviləsi NVIDIA -nın hesablama çipsetləri üçün qabaqcıl paket substratlarını, eləcə də məlumat mərkəzlərində ultra sürətli çipdən-çipə bağlantı təmin edən yüksək sürətli şəbəkə açarları üçün substratları əhatə edir. Çatdırılmalar 2026-cı ildə başlayacaq. 2026-cı ildən başlayaraq çoxillik dövr ərzində Samsung Electro-Mechanics tərəfindən NVIDIA -ya tədarük edilən paket substratlarının həcminin illik iki rəqəmli sürətlə artacağı gözlənilir. 2028-ci ilə qədər NVIDIA -ya ayrılan istehsalın Samsung Electro-Mechanics -in ümumi illik paket substrat istehsal gücünün əhəmiyyətli bir hissəsini təşkil edəcəyi proqnozlaşdırılır. Paket substratları böyüdükcə və daxili cihazlar kimi daha çox texnologiyanı özündə birləşdirdikcə, istehsal mürəkkəbliyi əhəmiyyətli dərəcədə artır. Siqnal itkisini minimuma endirmək üçün ultra incə dövrə naxışları vacibdir, qabaqcıl əyilmə nəzarəti və substrat düzlüyü texnologiyaları isə istehsal məhsuldarlığını qorumaq və uzunmüddətli etibarlılığı təmin etmək üçün kritik əhəmiyyət kəsb edir. Xüsusilə, növbəti nəsil AI çipləri ultra yüksək sürətli hesablama zamanı yaranan elektrik səs-küyünü yatırmaq və enerji səmərəliliyini maksimuma çatdırmaq üçün mürəkkəb enerji idarəetmə həlləri tələb edir. Bu tələbkar tələbləri ödəmək üçün qabaqcıl qablaşdırma prosesləri çoxqatlı keramika kondensatorları ( MLCCs ) və silikon kondensatorlar daxil olmaqla passiv komponentləri birbaşa substrat quruluşuna daxil edir. Samsung Electro-Mechanics , MLCC və silikon kondensator texnologiyaları sahəsində dünya səviyyəli təcrübəsi ilə dəstəklənən, cari və növbəti nəsil yarımkeçirici paketlərin tələbkar spesifikasiyalarına cavab vermək üçün nəzərdə tutulmuş qabaqcıl substrat mikrofabrikasiya imkanlarına malikdir. Bu əsas texnologiyaları inteqrasiya etməklə, Samsung Electro-Mechanics AI hesablama infrastrukturunun inkişaf edən tələbləri üçün optimallaşdırılmış yüksək performanslı, yüksək etibarlılıqlı paket substrat həlləri təqdim etməyi hədəfləyir. Samsung Electro-Mechanics -in prezidenti və baş icraçı direktoru Duck-Hyun Chang dedi: “ AI innovasiyalarını idarə edən qlobal lider NVIDIA -ya əsas infrastruktur tərəfdaşı kimi qoşulmaq böyük şərəfdir.” Chang əlavə etdi: “Qabaqcıl FC-BGA istehsal imkanlarımızı yüksək etibarlılıqlı MLCC texnologiyaları sahəsindəki fərqli təcrübəmizlə birləşdirərək, Samsung Electro-Mechanics NVIDIA -nın AI platformalarının bazara ən yüksək performans və keyfiyyət səviyyəsində vaxtında çatdırılmasını təmin etmək üçün hərtərəfli həllər təminatçısı kimi güclü tərəflərindən tam istifadə edəcək.” NVIDIA -nın əməliyyatlar üzrə icraçı vitse-prezidenti Debora Shoquist dedi: “ AI infrastrukturunun qurulma sürəti bizdən qlobal miqyasda istehsal gücünü genişləndirməyi tələb edir. Samsung Electro-Mechanics ilə işimiz substrat tərəfdaşları şəbəkəmizi genişləndirir və istehsalı genişləndirməyə və müştərilərimizin ehtiyac duyduğu sürətləndirilmiş hesablama platformalarını təmin etməyə kömək etmək üçün istehsal gücü əlavə edir.” Samsung Electro-Mechanics bu gün qlobal AI -ni gücləndirmək üçün NVIDIA ilə strateji işgüzar tərəfdaşlığa girdiyini elan etdi... Samsung Electro-Mechanics ayın 5-də Sumitomo Chemical Group ilə bir anlaşma memorandumu (MOU) imzaladığını elan etdi...