HSINCHU , 22 oktyabr 2026 /PRNewswire/ -- United Microelectronics Corporation (NYSE: UMC ; TWSE: 2303) (" UMC ") və AP Memory (TWSE: 6531) bu gün AI və yüksək performanslı hesablama ( HPC ) sistemləri üçün enerji təchizatı həllərini inkişaf etdirmək məqsədilə texnologiya və istehsal əməkdaşlığı elan etdilər. Bu tərəfdaşlıq UMC -nin dərin xəndək kondensator ( DTC ) tökmə texnologiyasını və miqyaslana bilən lövhə istehsalını AP Memory -nin silikon kondensator dizaynları və sistem səviyyəli inteqrasiyası ilə birləşdirərək növbəti nəsil məlumat mərkəzlərinin enerji səmərəliliyi problemlərini həll edir. AI iş yüklərinin sürətli miqyaslanması hesablama sistemlərində enerji təchizatına görünməmiş tələblər qoyur, bu da məlumat mərkəzi dizaynında enerji sabitləşdirmə komponentlərinin dövrə lövhəsindən birbaşa interposerə və ya substrata kondensatorların yerləşdirilməsinə doğru memarlıq dəyişikliyinə səbəb olur. Bu innovativ yanaşma enerji təchizatı yolunu qısaldır, enerji bütövlüyünü yaxşılaşdırır və təkmil paketlərdə daha səmərəli gərginlik tənzimlənməsini dəstəkləyir. Əməkdaşlıq 2026-cı ilin üçüncü rübündə AP Memory -nin S-SiCap™ Gen2D diskret silikon kondensator dizaynlarının tape-out və ilkin funksional təsdiqini tamamlaması ilə əhəmiyyətli bir mərhələyə çatdı. Növbəti addım, müxtəlif tutum və iş gərginliyi tələblərini dəstəkləmək məqsədilə substrat paketlərində kondensatorların hərtərəfli sistem səviyyəli performans və etibarlılıq testlərinə keçməkdir. UMC və AP Memory həmçinin əməkdaşlığı kondensatorla birləşdirilmiş interposerlər və landside kondensatorlar daxil olmaqla digər məhsul xətlərinə genişləndirmək imkanlarını araşdırırlar ki, bu da müxtəlif sistem dizaynlarını əhatə etsin. UMC -nin baş vitse-prezidenti GC Hung dedi: " AI və HPC -nin böyüməsi enerji təchizatında əsaslı dəyişikliyə səbəb olur – lövhə səviyyəsindən çip səviyyəsində getdikcə daha şaquli enerji inteqrasiyasına doğru. UMC , daha sabit enerji təchizatı üçün yüksək sıxlıqlı tutumun hesablama die-sinə daha yaxın yerləşdirilməsini təmin edən DTC texnologiyamız daxil olmaqla möhkəm enerji təchizatı həlləri təklif edir. AP Memory ilə tərəfdaşlıq edərək, AI infrastrukturu inkişaf etməyə davam etdikcə kritik enerji darboğazı problemlərini həll etmək üçün miqyaslana bilən həlləri bazara çıxarmağa kömək edirik." AP Memory -nin prezidenti Ivan Hong dedi: " DTC texnologiyasından istifadə edərək fərdiləşdirilmiş S-SiCap™ məhsullarımızın uğurlu tape-out və ilkin lövhə təsdiqi AP Memory -nin S-SiCap™ dizaynının çevikliyini və istehsal qabiliyyətini nümayiş etdirməkdə mühüm bir mərhələni təmsil edir. UMC ilə işləyərək, müştərilərimizə məhsul dizaynından lövhə istehsalına qədər tam bir həll təqdim edirik." UMC -nin enerji təchizatı həlləri yol xəritəsi müxtəlif sistem arxitekturalarına tətbiq oluna bilən həm diskret, həm də daxili silikon kondensatorları əhatə edir və daxili gərginlik tənzimləyiciləri kimi aktiv komponentlərə qədər uzanır. UMC həmçinin növbəti nəsil məlumat mərkəzlərinin daha yüksək gərginlik və tutum tələblərini ödəmək üçün enerji komponentlərinin daha yüksək sıxlıqlı inteqrasiyasını təmin etmək üçün qabaqcıl qablaşdırma imkanlarından istifadə edir. Paralel olaraq, UMC həm enerji təchizatı, həm də heterogen inteqrasiya həllərini dəstəkləmək üçün yeni istehsal gücünə əlavə investisiya edir. UMC (NYSE: UMC , TWSE: 2303) qlobal aparıcı yarımkeçirici tökmə şirkətidir. Şirkət elektronika sənayesinin bütün əsas sektorlarına xidmət etmək üçün məntiq və müxtəlif ixtisaslaşmış texnologiyalara diqqət yetirərək yüksək keyfiyyətli IC istehsal xidmətləri təqdim edir. UMC -nin hərtərəfli IC emal texnologiyaları və istehsal həllərinə Məntiq/Qarışıq Siqnal, daxili Yüksək Gərginlik, daxili Qeyri-Uçucu Yaddaş, RFSOI , BCD və s. daxildir. UMC -nin 12 düymlük və 8 düymlük fabriklərinin əksəriyyəti əsas Ar-Ge ilə birlikdə Tayvanda yerləşir, əlavə fabriklər isə Asiya boyu mövcuddur. UMC -nin ümumi gücü ayda 400 000-dən çox lövhə (12 düymlük ekvivalent) olan cəmi 12 istehsal fabriki var və onların hamısı IATF 16949 avtomobil keyfiyyət standartı ilə sertifikatlaşdırılıb. UMC -nin baş ofisi Tayvanın Hsinchu şəhərində yerləşir, əlavə olaraq ABŞ , Avropa , Çin , Yaponiya , Koreya və Sinqapurda yerli ofisləri var, dünya üzrə ümumi işçi sayı 20 000-dir. Daha çox məlumat üçün: http://www.umc.com. Yuxarıdakı elanddakı bəzi bəyanatlar ABŞ Federal Qiymətli Kağızlar Qanunları çərçivəsində gələcəyə yönəlmiş bəyanatlardır, o cümlədən yeni xidmətlərin və texnologiyaların tətbiqi, gələcək autsorsinq, rəqabət, lövhə gücü, işgüzar əlaqələr və bazar şərtləri haqqında bəyanatlar. İnvestorlara xəbərdarlıq edilir ki, faktiki hadisələr və nəticələr müxtəlif amillər, o cümlədən ümumi yarımkeçirici bazarı və iqtisadiyyatdakı şərtlər; UMC -dən məhsullara qəbul və tələbat; və texnoloji və inkişaf riskləri nəticəsində bu bəyanatlardan əhəmiyyətli dərəcədə fərqlənə bilər. Bu və digər risklər haqqında əlavə məlumat UMC -nin ABŞ Qiymətli Kağızlar və Birja Komissiyasına təqdim etdiyi sənədlərdə yer alır. UMC , tətbiq olunan qanunla tələb olunan hallar istisna olmaqla, yeni məlumatlar, gələcək hadisələr və ya başqa səbəblərdən hər hansı bir gələcəyə yönəlmiş bəyanatı yeniləmək öhdəliyi götürmür. AP Memory (TWSE: 6531) fərdiləşdirilmiş yaddaş dizaynı və IP həllərində ixtisaslaşan qlobal fabless dizayn yarımkeçirici şirkətidir. Məhsullara IoT yaddaşı ( IoTRAM™ ), AI yaddaş həlləri ( VHM™ ) və silikon kondensatorlar ( S-SiCap™ ) daxildir. Güclü Ar-Ge imkanları ilə AP Memory mobil rabitə, geyilə bilən cihazlar, IoT , yüksək səviyyəli mobil tətbiqlər, yüksək performanslı hesablama və kənar hesablama kimi tətbiqlər üçün yüksək performanslı, aşağı güclü və innovativ fərdiləşdirilmiş məhsullar və həllər təqdim etməyə sadiqdir. MƏNBƏ United Microelectronics Corporation ; AP Memory Technology Corp.