[P1] FREMONT, Kaliforniya, 28 oktyabr 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Yarımkeçirici və qabaqcıl qablaşdırma tətbiqləri üçün vafer emalı həllərinin aparıcı təchizatçısı olan ACM Research, Inc. (“ACM”) ( NASDAQ: ACMR ), bu gün ilk 310 × 310 mm Ultra ECP ap-p panel-səviyyəli üfüqi elektroqalvanizasiya istehsal sisteminin Çin xaricindəki Asiyada bir müştəriyə göndərildiyini elan etdi. Bu göndəriş ACM -in əsas panel-səviyyəli texnologiyalarında daha bir əhəmiyyətli irəliləyişi qeyd edir və onun çoxməhsullu platformasını genişləndirmək və qlobal müştəri mövcudluğunu artırmaq üçün mühüm bir addımı təmsil edir. Qabaqcıl qablaşdırma texnologiyaları inkişaf etməyə davam etdikcə, panel-səviyyəli emal daha böyük substratları yerləşdirmək qabiliyyətinə görə sənayedə populyarlıq qazanır. Elektroqalvanizasiya qabaqcıl qablaşdırma istehsalında ən kritik addımlardan biridir, burada avadanlıq sabitliyi, örtük qalınlığının bərabərliyi və ardıcıllığı uğurlu proses inteqrasiyası, məhsul məhsuldarlığı və istehsal səmərəliliyi üçün vacibdir. Yeni göndərilən alət 310 × 310 mm panel-səviyyəli tətbiqlər üçün nəzərdə tutulmuşdur və ACM -in müştəri tələblərinə uyğun olaraq məhsul inkişafını sürətlə irəlilətmək qabiliyyətini nümayiş etdirir. Bu, keçən il ACM -in ilk 515 × 510 mm R&D alətinin göndərilməsindən sonra baş verir və ACM -in texniki nailiyyətləri sürətlə miqyaslı istehsala kommersiyalaşdırma qabiliyyətini vurğulayır. [P2] ACM Research -in prezidenti və baş icraçı direktoru Dr. David Wang bildirdi: “Bu, ACM -in qabaqcıl qablaşdırma səyləri üçün mühüm bir mərhələdir və Asiyada bir müştəriyə dünyanın ilk 310 × 310 mm panel-səviyyəli üfüqi elektroqalvanizasiya istehsal alətinin göndərilməsini qeyd edir. İnanırıq ki, bizim xüsusi üfüqi örtük texnologiyamız çoxsaylı panel ölçüləri və inkişaf etməkdə olan qablaşdırma arxitekturaları üzrə növbəti nəsil qabaqcıl yarımkeçirici qablaşdırmanı təmin etmək üçün unikal mövqeyə malikdir. Süni intellekt (AI) getdikcə daha mürəkkəb qablaşdırma tələblərini irəli sürdükcə, ACM üçün bu sürətlə inkişaf edən bazarda imkan verən rol oynamaq üçün əhəmiyyətli uzunmüddətli fürsət görürük.” [P3] Ultra ECP ap-p sistemi ACM -in xüsusi üfüqi elektroqalvanizasiya texnologiyasına malikdir və mis (Cu) , nikel (Ni) , qalay-gümüş (SnAg) və qızıl (Au) örtük proseslərini dəstəkləyir. Onun mis örtük kamerası hündür mis sütun tətbiqləri üçün xüsusi olaraq hazırlanmış yüksək sürətli örtük kürəyinə malikdir, yüksək örtük sürətlərində 300 mikron mis sütunlar üçün yaxşı daxili bərabərliyə nail ola bilir. Sistem həmçinin təkmilləşdirilmiş etibarlılıq üçün dördtərəfli möhürləyici quru təmaslı çuxura, müxtəlif örtük hüceyrələri arasında kimyəvi çarpaz çirklənməni minimuma endirmək üçün hüceyrədaxili yuyulma funksionallığına və üstün çökdürmə bərabərliyi üçün çuxurun fırlanmasını fırlanan düzbucaqlı elektrik sahəsi ilə sinxronlaşdırmaq üçün ACM -in patent gözləyən texnologiyasından istifadə edən üfüqi elektroqalvanizasiya dizaynına malikdir. [P4] Avadanlıq tədarükündən əlavə, ACM yüksək keyfiyyətli avadanlıq təmin etməklə, etibarlı həcmli istehsalı dəstəkləməklə və etibarlı texniki dəstək göstərməklə uzunmüddətli müştəri əlaqələri qurmağa sadiqdir. ACM texnologiyalarını inkişaf etdirməyə, çoxməhsullu platformasını genişləndirməyə və qlobal müştəri bazasını böyütməyə davam edəcək. Dünya üzrə tərəfdaşlarla əməkdaşlıq vasitəsilə ACM AI sənayesinin böyüməsini dəstəkləməyi və fərqli yarımkeçirici avadanlıq texnologiyaları ilə müştərilər üçün daha böyük dəyər yaratmağı hədəfləyir. [P5] Bu press-relizdə olan müəyyən bəyanatlar tarixi faktlar deyil və 1995-ci il Xüsusi Qiymətli Kağızlar Məhkəmə İslahatı Qanunu çərçivəsində gələcəyə yönəlmiş bəyanatlar ola bilər. “Planlaşdırır”, “gözləyir”, “inanır”, “gözlənilir”, “nəzərdə tutulmuşdur” və oxşar sözlər gələcəyə yönəlmiş bəyanatları müəyyən etmək üçün nəzərdə tutulmuşdur. Gələcəyə yönəlmiş bəyanatlar ACM rəhbərliyinin hazırkı gözləntilərinə və inanclarına əsaslanır və proqnozlaşdırılması çətin olan bir sıra risklər və qeyri-müəyyənlikləri əhatə edir ki, bu da faktiki nəticələrin gələcəyə yönəlmiş bəyanatlarda göstərilən və ya nəzərdə tutulanlardan əhəmiyyətli dərəcədə fərqlənməsinə səbəb ola bilər. Bu risklərin, qeyri-müəyyənliklərin və digər məsələlərin təsviri ACM -in ABŞ Qiymətli Kağızlar və Birja Komissiyasına təqdim etdiyi sənədlərdə tapıla bilər, bunların hamısı www.sec.gov ünvanında mövcuddur. Gələcəyə yönəlmiş bəyanatlar risklər və qeyri-müəyyənlikləri əhatə etdiyi üçün, faktiki nəticələr və hadisələr ACM tərəfindən hazırda gözlənilən nəticələrdən və hadisələrdən əhəmiyyətli dərəcədə fərqlənə bilər. Oxuculara bu gələcəyə yönəlmiş bəyanatlara həddindən artıq etibar etməmələri tövsiyə olunur, çünki onlar yalnız bu tarixdəki vəziyyəti əks etdirir. ACM bu tarixdən sonra baş verən hadisələri və ya şəraiti əks etdirmək, yaxud bu gələcəyə yönəlmiş bəyanatlarla bağlı gözləntilərindəki hər hansı bir dəyişikliyi və ya gözlənilməz hadisələrin baş verməsini əks etdirmək üçün bu gələcəyə yönəlmiş bəyanatları ictimaiyyətə yeniləmək öhdəliyini götürmür. [P6] ACM Research, Inc. haqqında: ACM təmizləmə, elektroqalvanizasiya, stressiz cilalama, şaquli soba prosesləri, izləmə, PECVD və vafer- və panel-səviyyəli qablaşdırma alətlərini əhatə edən yarımkeçirici proses avadanlıqlarını inkişaf etdirir, istehsal edir və satır, qabaqcıl və yarı-kritik yarımkeçirici cihaz istehsalını təmin edir. ACM yarımkeçirici istehsalçılarının məhsuldarlığı və məhsul məhsuldarlığını artırmaq üçün çoxsaylı istehsal addımlarında istifadə edə biləcəyi fərdiləşdirilmiş, yüksək performanslı, sərfəli proses həlləri təqdim etməyə sadiqdir. Daha çox məlumat üçün www.acmr.com saytına daxil olun. [P7] © ACM Research, Inc. Ultra ECP ap-p və ACM Research loqosu ACM Research, Inc. -in ticarət nişanlarıdır. Rahatlıq üçün bu press-relizdə bu ticarət nişanları ™ simvolu olmadan görünür, lakin bu təcrübə ACM -in tətbiq olunan qanunvericilik çərçivəsində bu ticarət nişanlarına olan hüquqlarını tam şəkildə təsdiq etməyəcəyi anlamına gəlmir. Bütün digər ticarət nişanları müvafiq sahiblərinin mülkiyyətidir.